ATECLOUD 智能云测试平台作为纳米软件独立开发的自动化测试工具，始终专注于为用户提供更高效、更优质的自动化测试解决方案。随着 5G、AI、数字化等新兴技术的迅猛发展与不断更新，ATECLOUD 智能云测试平台充分借助这些最新技术，开发出了更为便捷、全面的测试功能。

在装设有光伏的情况下，电力公司力率调整电费的计算方式仍然遵循功率因数的基本定义和计算公式。

在智能门锁领域，现场工作人员介绍，博通推出了采用Wi-Fi MCU旗舰芯片BK7259，适用于高级智能门锁；在现场展示的AI眼镜，AI眼镜内置了BK7258，是一颗单芯片方案，内置了DVP接口，ADC、可以实现100万像素的视频流和200万像素的照片，支持识物、聊天、翻译和导航等AI功能，支持在线OTA。

动力电池作为新能源汽车的核心部件，其生产质量直接影响车辆的安全性、续航能力与使用寿命。在动力电池制造过程中，从单个电芯到最终电池包（PACK）的组装，需经历多道精密工序，其中焊接环节是保障电池结构强度与导电性能的关键。动力电池点焊机凭借其高精度、高效率与高可靠性的特点，成为贯穿电芯处理、模组组装、PACK集成全流程的核心设备。

? ? ? ?汉诺XYZ+θ直线电机：高端检测领域的精密运动标杆 在晶圆半导体、液晶面板等高端检测领域，微米级甚至纳米级的运动控制精度直接决定设备性能。汉诺精密凭借 25 年技术积淀研发的 XYZ+θ 直线电机，以 ±1.5μm 直线度、±2μm 平面度等超精密性能，成为高端检测设备的核心动力解决方案，重新定义行业精密运动标准。 一、25 年深耕，铸就高精密领域标杆企业 深圳市汉诺精密科技有限公司作为拥有 25 年行业经验的资深厂商，专注于高精密直线电

应答模块的具体任务是接收来自PCIe链路上的设备的TLP请求，并响应请求。由于基于PCIe协议的NVMe数据传输只使用PCIe协议的存储器读请求TLP和存储器写请求TLP，应答模块也分别针对两种TLP设置处理引擎来提高并行性和处理速度。

在颗粒体系工业模拟中，非球形颗粒的形态多样性，如棱角、纤维状、不规则碎块，使其运动与相互作用规律远比球形颗粒复杂。离散模拟软件DEMms 针对非球形颗粒的模拟需求，开发了多维度建模方法，并通过高效计算技术实现工业级场景的精准模拟，为多行业提供了可靠的数值工具。

近日，“智汇运河 智算未来”2025人工智能创新创业大会在杭州召开。香港工程科学院院士、香港大学副校长、研究生院院长、讲座教授、京东零售供应链首席科学家申作军教授与供应链算法团队技术总监戚永志博士受邀出席并担任《AI+智慧物流与供应链分享会》联席主席，联合发表《AI科技助力供应链产业升级》主题演讲，深入介绍了京东零售在智能供应链领域的前沿探索与技术实践，并深入分析了AI驱动产业变革的核心路径与未来思考。 图：AI+智慧物

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）智能网联汽车的快速发展，使车内外的通信需求呈爆发式增长。以车内通信场景为例，随着汽车传感器数量激增，以及辅助驾驶和智能座舱功能复杂度提升，传统通信技术（如 CAN 总线）已难以满足高带宽、低延迟、强抗干扰的需求。从域控架构开始，使用以太网作为车载通信的骨干网已成为主机厂的共识。中央计算架构的普及，进一步激发了车载以太网需求，同时也提出了更严苛的要求。 ? 在车载以太网中，MACsec（介

GNSS测量天线在农机中的应用

? 一、中芯国际：从工艺追赶者到生态构建者 2025 年 8 月 2 日，中芯国际 A 股以 88.29 元 / 股收于历史中枢，7050 亿元市值背后，是上海临港 12 英寸工厂里昼夜不停的硅片流转。这家全球第三大晶圆代工厂，正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证，标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑 中芯国际的 7 纳米工艺采用自主研发的 FinFET 架构，通过引入高介电常数金属栅极（HKMG）和极紫外光刻（EUV）预研技术，将晶体管密

亲爱的朋友们，在食品包装这个赛道上，大家是不是常常遭遇设备通讯不畅的“拦路虎”？今天咱们就来聊聊堪称“救星”的耐达讯自动化MODBUS转PROFINET网关连接食品探测仪方案。 食品探测仪在食品包装行业那可是“顶梁柱”，能及时揪出食品中的杂质，保障食品安全。不过，它常用的MODBUS协议在高速运转的生产线面前，就像老人散步，数据传输慢、实时性差，导致设备间配合不默契，生产效率大打折扣。 这时，PROFINET出现了，它就像F1赛车，拥有高速

文章通过一个完整的热电偶温度数据采集实验，详细介绍了Smacq的Modbus温度采集卡模块的使用方法。

在当今竞争激烈的电子制造市场中，企业面临着不断提高生产效率、降低生产成本以及确保产品质量的巨大压力。ATE设备作为一种先进的电源测试解决方案，正逐渐成为众多企业的选择。本文将和大家一起探讨ATE自动化测试系统如何帮助企业提升生产效率，从而在市场中占据优势地位。

如何理解远程转接扩展套件？ 协议转换 上行：PCIe插槽内的PCIe Switch将信号转换为适配差分铜缆或光模块传输的形式。 ? ? ?下行：PXIe远端模块通过PCIe Switch 将信号还原为标准PXIe背板链路（支持 ×8×16、×4×4×4×4等拓扑）。 本质上，PCIe与PXIe的协议转换通过 “PCIe Switch桥接” 实现，因此在带宽、延迟及兼容性上均与原生PCIe保持一致。 总线扩展 PCIe-PCIe和PXIe-PXIe远程转接套件都是“把PCIe链路做透明延伸”：主机端 PCIe 卡通过线缆/光纤把 PCIe 信号送到远端

通过ZeroNews（零讯）的安全策略，企业可在无公网IP环境下，构建兼顾便捷性与安全性的远程访问体系，为数字化转型提供坚实保障。

在电子测试领域，I-V 曲线不仅能直观揭示器件的电学规律，更为其性能评估提供了核心依据。近日，纳米软件借助 ATECLOUD 平台的数据洞察能力，完成了10 个 PIN 点 I-V 曲线的测试，同时可以将多条I-V曲线进行对比分析。 多条I-V曲线对比分析 测试信息： 1.被测产品：半导体芯片 2.测试仪器：数字源表 3.测试指标：I-V曲线 半导体芯片测试 用户痛点： 用户在测试芯片的I-V曲线时，原厂的软件只能同时满足5个Pin点I-V曲线的测试，但目前用户需要同时测试10个

? 电子发烧友网综合报道（文/莫婷婷）随着AI市场需求的迅猛增长，CPO技术在光模块领域的应用和发展正成为行业关注的焦点。 ? 国内产业链上的企业如中际旭创、新易盛以及仕佳光子等积极布局CPO技术，不仅推动了技术创新，还促进了产品迭代升级，以满足全球市场尤其是800G乃至1.6T光模块日益增长的需求。就在今年上半年，中际旭创、新易盛以及仕佳光子等企业实现了业绩的增长。 ? 800G / 1.6T 光模块供不应求，CPO技术成为关注点 随着全球云厂商对

电子发烧友网报道（文/李弯弯） 2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）上，全球芯片企业以“算力革命”为核心，展开了一场关于技术突破与生态构建的深度交流。从云端超算到端侧智能，从光电融合到存算一体，参展企业通过硬件创新与场景落地，重新定义了AI时代的算力边界。 ? 在这场科技盛宴中，摩尔线程、燧原科技、沐曦、寒武纪、华为昇腾、后摩智能、此芯科技、曦智科技、海光信息、龙芯中科等十几家代表性企业以差异化技术路线，勾勒出中

在工业自动化的底层通信网络中，控制器局域网（Controller Area Network, CAN）凭借其高可靠性、实时性和抗干扰能力，成为连接工业设备、车载电子系统和智能传感器的核心通信协议。从早期的汽车电子到如今的工业物联网（IIoT），CAN 协议始终保持着旺盛的生命力。GraniStudio 软件通过对 CAN 协议的深度整合，将复杂的总线仲裁、错误检测和消息处理等底层逻辑封装为可视化组件，为工业用户提供了便捷高效的 CAN 通信解决方案。本文将从协议原理、技术特性